近日，一家半導(dǎo)體封裝設(shè)備制造商——常州科瑞爾科技有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“科瑞爾”）宣布完成數(shù)千萬(wàn)元A+輪融資，由浙創(chuàng)投領(lǐng)投，并表示資金會(huì)用于產(chǎn)品研發(fā)與運(yùn)營(yíng)資金補(bǔ)充，鞏固科瑞爾在功率半導(dǎo)體封裝設(shè)備領(lǐng)域的領(lǐng)先地位。

不久前，科瑞爾也順利獲得一輪中車(chē)資本的戰(zhàn)略融資，將拓展公司在軌道交通等高端制造領(lǐng)域的布局。

圖片來(lái)源：企查查

科瑞爾自2023年9月首次獲得正海資本的戰(zhàn)略投資以來(lái)，共獲得6輪次的資本融資。目前，投資方已有正海資本、東方福海、常州高新投、中車(chē)資本的參與。此次浙創(chuàng)投的加入，將對(duì)科瑞爾半導(dǎo)體封裝設(shè)備國(guó)產(chǎn)化及全線(xiàn)自動(dòng)化方面給予充足的資本助力。

未來(lái)，還將計(jì)劃在2026年進(jìn)行上市準(zhǔn)備。

國(guó)內(nèi)排名第一

科瑞爾成立于2014年，最初公司以光伏設(shè)備起家，2018年抓住新能源汽車(chē)市場(chǎng)爆發(fā)機(jī)遇，轉(zhuǎn)型切入半導(dǎo)體封裝設(shè)備領(lǐng)域。目前以中高功率IGBT/SiC模塊封裝設(shè)備為核心。通過(guò)自主研發(fā)，科瑞爾已構(gòu)建起覆蓋封裝全流程的核心設(shè)備矩陣，包括高精度貼片機(jī)（貼裝精度＜3微米，支持12寸芯片）、全自動(dòng)微米級(jí)插針機(jī)（精度±0.01毫米，垂直度±0.1度）、SiC倒裝貼合設(shè)備、AMB檢測(cè)設(shè)備等關(guān)鍵設(shè)備，廣泛應(yīng)用于5G通信、航空航天、新能源汽車(chē)、智能電網(wǎng)等領(lǐng)域。

圖片來(lái)源：科瑞爾官網(wǎng)

2022年，科瑞爾的車(chē)規(guī)級(jí)IGBT功率模塊封裝線(xiàn)成功落地，成為國(guó)內(nèi)首個(gè)實(shí)現(xiàn)該領(lǐng)域國(guó)產(chǎn)化的企業(yè)。

目前，科瑞爾在國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體封裝行業(yè)整線(xiàn)供應(yīng)商中排名第一，頭部客戶(hù)覆蓋率50%，現(xiàn)有市場(chǎng)份額占比達(dá)到10%。

5G通信的核心器件

隨著5G網(wǎng)絡(luò)建設(shè)的推進(jìn)，IGBT/SiC模塊低功耗、高功率的性能將完美契合5G通信設(shè)備對(duì)于高頻、高速、高功率處理能力的需求，成為5G通信的核心器件。

在5G通信電源中，SiC模塊顯著提高電源的效率和功率密度表現(xiàn)，使得國(guó)產(chǎn)SiC MOSFET在5G基站電源中全面取代超結(jié)MOSFET，電源效率提升至 98.5%，體積減少 40%，支持寬溫環(huán)境（-40℃~85℃）。

華為的5G基站電源管理中，則采用福賽科技的IGBT模塊用于高效電源轉(zhuǎn)換和散熱管理，提升基站的能效和可靠性。

此外，數(shù)據(jù)中心中的高效電源系統(tǒng)也使用了SiC模塊，如國(guó)家工信部推薦的超高頻模塊化UPS技術(shù)，就是利用SiC器件提升效率至97%，降低數(shù)據(jù)中心能耗。