以創(chuàng)新之名,點亮萬物智聯(lián)新時代,2024“物聯(lián)之星”年度榜單重磅揭曉!
02-24結果公示!
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02-24“智領新視野:AI大模型助力視覺終端進化新未來”沙龍圓滿舉辦!
02-24全球首例:深圳眾擎完成機器人前空翻特技
02-24國內(nèi)首個“算力生態(tài)超市”模速空間平臺在滬發(fā)布,聚合 AI 云計算企業(yè)降低平均算力成本
02-24蘋果“芯”革命:首款自研 5G 芯片 C1 揭秘,iPhone 16e 吹響重塑移動網(wǎng)絡號角
02-24Canalys:2024 年全球云服務支出 3213 億美元,同比增長 20%
02-24作為拉動半導體相關設備投資的因素,日本半導體制造裝置協(xié)會列舉了5G手機、數(shù)據(jù)中心、人工智能(AI)、自動駕駛技術等。預計今后面向脫碳的投資也將迅速擴大。
通過使自動化建筑控制更加高效,PassiveLogic的開發(fā)人員聲稱該技術將能耗降低了大約三分之一。
麥格納奇半導體正在推動一種新的晶體管,用于最新智能手機的電池保護