導讀:美國政府計劃給AI芯片的銷售套上層層 “緊箍咒”。
科技圈又炸鍋了!美國政府計劃給AI芯片的銷售套上層層 “緊箍咒”。
從7nm延伸到16nm
根據(jù)報道,美國有意再收緊芯片管制,現(xiàn)任總統(tǒng)拜登卸任前,最快10日宣布拉高對陸AI等先進芯片出口限制措施。
業(yè)界傳出,美方會把制程技術管制范圍擴大,從現(xiàn)行7nm先進制程,延伸至16nm成熟制程,臺積電等晶圓廠面臨更大挑戰(zhàn)。
在應用場景中,16nm芯片主要用于高性能計算、數(shù)據(jù)中心及人工智能等前沿領域。據(jù)統(tǒng)計,在2023年第三季度的全球芯片代工市場中,采用16nm、14nm及12nm工藝制造的芯片占據(jù)了13%的顯著份額,而7nm、6nm工藝占到了12%。
伴隨著技術的持續(xù)革新與市場需求的不斷演變,16nm芯片有望在更多對計算能力有高要求的領域內拓展其應用范圍。
新一輪的AI芯片出口限制
不止如此,拜登政府還計劃在離任前夕,針對英偉達、AMD等公司的AI芯片出口實施新一輪限制。
彭博社消息稱,美國計劃在國家及企業(yè)層面上實施措施,以管控數(shù)據(jù)中心所用AI芯片的銷售,旨在促使AI技術的發(fā)展聚焦于其友好盟國,并確保世界各地的企業(yè)遵循美國設定的標準。
據(jù)了解,相關限制規(guī)定可能于本周五公布,并將對芯片出口實施三個層級的管控機制。
概括而言,即少數(shù)美國盟友能不受阻礙地獲取美國制造的芯片,而中國等國家則將面臨嚴格的半導體進口禁令。全球其他國家的數(shù)據(jù)中心算力也將受到不同程度的約束。
此舉意味著,美國意圖將半導體貿易的限制范圍擴展至全球多數(shù)區(qū)域,在AI技術需求激增之時掌控其傳播流向,從而確保美國及其盟友在AI領域的領先地位,通過構建一個封閉的“朋友圈”,將AI的前沿技術緊握在手中,防止技術外流。
值得注意的是,對于那些位于限制更為嚴苛國家的企業(yè)而言,只要它們滿足美國政府提出的一系列安全要求,也有機會通過“經(jīng)過驗證的最終用戶”(VEU)計劃繞過部分限制,獲得更高的出口配額。
三級芯片貿易管控措施
第一層級管控
新規(guī)則的第一層級包括美國及18個盟友國家或地區(qū),如德國、荷蘭、日本、韓國等。
企業(yè)可以在這些地區(qū)隨意部署算力,總部設在這些地區(qū)的企業(yè)也可以申請美國政府的全面許可,以便將芯片運送到全球大多數(shù)其他地方的數(shù)據(jù)中心。前提是,它們在第一層級國家或地區(qū)以外的算力不得超過總算力的25%,在第二層級國家或地區(qū)的算力不得超過7%。
另外,企業(yè)還須嚴格遵循美國政府的安全要求。如果總部位于美國的公司申請VEU資質,必須確保至少50%的總算力留在美國境內。該舉措旨在確保美國及其盟國在全球范圍內保持相對于其他地區(qū)的算力優(yōu)勢。
第二層級管控
第二層級包括全球大多數(shù)國家,對這些國家能獲取的算力設定上限。從2025年到2027年,每個國家最多獲得約5萬塊GPU。
不過,若企業(yè)計劃在目標國家申請VEU資質,它們將有機會獲得更高的配額上限,并且這一上限還會隨著時間的推移而逐步上調。若要獲得批準,企業(yè)需要證明具有符合美國政府安全和人權標準的過往記錄,或者至少有可靠的方案來符合標準,標準涵蓋物理、網(wǎng)絡和人員管理等方面。
如果某國企業(yè)獲得VEU資質,其芯片進口將不被計入該國的算力上限之中,這一策略旨在激勵企業(yè)與美國政府攜手合作,并采納美國的AI標準。
第三層級管控
第三層級為最嚴格的層級,涉及中國、中國澳門及其他美國實施武器禁運的24個國家。這些地區(qū)的數(shù)據(jù)中心被完全禁止進口芯片。
AI大模型權重
除了半導體管控,新規(guī)定還限制了閉源AI模型權重的出口。
企業(yè)不得在中國、俄羅斯等第三層級國家托管高性能的閉源模型權重,并且只有在遵守特定安全標準的前提下,才允許在第二層級國家進行這些權重的托管。這意味著對于已經(jīng)獲得VEU資質的公司來說,上述關于模型權重的限制并不適用。
而開源模型權重和較弱的閉源模型不受這些規(guī)定約束。但若企業(yè)在第二層級國家利用大量算力微調通用開源模型以實現(xiàn)特定目的,則需向美國申請許可。
對于美國的這一舉措,引發(fā)了包括英偉達在內的多家科技巨頭的強烈反響。英偉達表示,認為此類全球性出口限制的政策轉變,不僅不會降低濫用風險,反而會阻礙經(jīng)濟增長和美國的領導地位。而美國半導體業(yè)協(xié)會也認為此舉風險過大,可能影響美國在全球競爭中的優(yōu)勢。