近日，智能通信定位圈獲悉，又有兩家通信芯片公司成功完成新一輪融資。

芯邁微半導(dǎo)體（珠海）有限公司（簡稱：芯邁微半導(dǎo)體）完成A輪融資，本輪融資由華宸創(chuàng)芯創(chuàng)投，融資用途及金額未披露。

北京中科晶上科技股份有限公司（簡稱：中科晶上）完成新一輪融資，投資方為綜改試驗（深圳）股權(quán)投資基金合伙企業(yè)（有限合伙），本輪融資資金將用于公司芯片研發(fā)投入，補充流動資金，擴大生產(chǎn)經(jīng)營規(guī)模。

01 芯邁微，曾一年完成兩輪融資

資料顯示，芯邁微半導(dǎo)體成立于2021年，公司總部位于珠海橫琴，在中國上海、杭州、西安、深圳及海外等地設(shè)有產(chǎn)品研發(fā)中心。團隊來自國內(nèi)和國際頂尖通信公司，核心人員均具有15年以上蜂窩通信芯片研發(fā)和產(chǎn)品經(jīng)驗。

據(jù)36氪創(chuàng)投數(shù)據(jù)，芯邁微半導(dǎo)體目前已經(jīng)完成5輪融資，距離上次融資已有一年。本輪融資完成后，機構(gòu)股東陣容包括：華登國際、星睿資本、君聯(lián)資本、君科丹木、華山資本、創(chuàng)世伙伴CCV、華宸創(chuàng)芯創(chuàng)投等。

圖源：36氪創(chuàng)投

芯邁微半導(dǎo)體第一筆融資公布時間是在2021年12月，投資方為華登國際和星睿資本，投資金額為數(shù)億人民幣。第二筆是2022年7月宣布的數(shù)億人民幣Pre-A輪融資，投資方包括君聯(lián)資本、君科丹木、華山資本、華登國際和創(chuàng)世伙伴CCV。

2023年，芯邁微半導(dǎo)體一年連續(xù)完成兩輪融資。其中，Pre-A+輪融資由創(chuàng)世伙伴CCV領(lǐng)投，老股東華登國際和君聯(lián)資本均持續(xù)追加投資；A輪融資投資方為鋆昊資本和瑞夏投資。

芯邁微半導(dǎo)體專注于提供4G和5G先進無線通信芯片及整體解決方案，公司產(chǎn)品規(guī)劃涵蓋物聯(lián)網(wǎng)(IoT)、車聯(lián)網(wǎng)(IoV: Modem/T-BOX/C-V2X)和智能手機市場。

產(chǎn)品研發(fā)方面，公司此前表示第一款4G產(chǎn)品研發(fā)加速迭代流片和回片，預(yù)計將在2023年Q4量產(chǎn)出貨；5G芯片預(yù)計將在2023年Q3流片；4G和5G產(chǎn)品研發(fā)則正在推進中，此后再無最新產(chǎn)品動態(tài)公開披露。

02 中科晶上，加速布局星閃

中科晶上成立于2011年，是在北京市支持下，注冊于北京中關(guān)村海淀科技園區(qū)的高技術(shù)企業(yè)，其產(chǎn)品和解決方案應(yīng)用于手機直連衛(wèi)星、衛(wèi)星互聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)、智慧通行、智能終端等領(lǐng)域。

據(jù)了解，中科晶上于2020年10月曾赴科創(chuàng)板上市，不過在2021年1月撤回上市申請文件，其科創(chuàng)板上市終止審核。

目前中科晶上逐步突破了移動通信終端核心基帶芯片設(shè)計關(guān)鍵技術(shù)，形成了高低軌衛(wèi)星移動通信終端基帶芯片、工業(yè)級5G終端基帶芯片、星閃新無線短距通信芯片等系列支撐信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展的核心芯片，已形成面向衛(wèi)星互聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)、智慧通行、消費電子等領(lǐng)域應(yīng)用的系列產(chǎn)品及系統(tǒng)解決方案。

值得注意的是，在2023年星閃產(chǎn)業(yè)峰會上，中科晶上發(fā)布了星閃芯片及模組，分別是中科晶上星閃SLB芯片DX-T600、星閃模組SLM10。

今年7月，中科晶上的全資子公司——武漢中科晶上建成了星閃短距通信創(chuàng)新應(yīng)用平臺，聚焦于研發(fā)推廣新無線短距通信技術(shù)，打造星閃系列產(chǎn)品，拓展多行業(yè)多領(lǐng)域應(yīng)用，構(gòu)筑新無線短距通信技術(shù)創(chuàng)新高地。

03 2024年國內(nèi)通信芯片融資事件盤點

開元通信完成數(shù)億元B輪融資

2024年1月，開元通信技術(shù)（廈門）有限公司（簡稱：開元通信）宣布完成數(shù)億元B輪融資。本輪融資由謝諾投資領(lǐng)投，鴻石資本、創(chuàng)新資本、天堂硅谷等知名投資機構(gòu)跟投，總金額達數(shù)億元人民幣。本次融資后，公司將進一步豐富濾波器產(chǎn)品品類，提升優(yōu)勢產(chǎn)品線的綜合市占率，并在新品類濾波芯片及全自研射頻模組芯片等產(chǎn)品方向取得更大規(guī)模出貨和市場地位。

開元通信是一家以先進濾波芯片為優(yōu)勢的綜合射頻前端方案供應(yīng)商，2018年成立于廈門市海滄區(qū)，目前在上海張江設(shè)有研發(fā)及運營中心，并在北京、深圳、西安、臺灣等地設(shè)有銷售及客戶支持中心。

迅芯微完成超億元C輪融資

2024年1月，迅芯微電子（蘇州）股份有限公司（簡稱：迅芯微）完成超億元C輪融資。本輪投資由中國移動旗下北京中移數(shù)字新經(jīng)濟產(chǎn)業(yè)基金獨家投出，將助力迅芯微進一步布局通信領(lǐng)域，拓展高端信號鏈模擬芯片產(chǎn)品。

迅芯微是國內(nèi)首家可以提供采樣率大于5Gsps數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換芯片（ADC/DAC）的芯片設(shè)計公司，于寬帶低延時數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換芯片、高速高精度數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換芯片的國產(chǎn)化，并提供芯片定制方案和全方位的系統(tǒng)服務(wù)，已經(jīng)形成了四大系列（寬頻帶低延遲、高速高精度、高精度、時鐘鏈）50多款芯片產(chǎn)品，先后服務(wù)了包含光通信、無線通信、寬帶通信、儀器儀表、醫(yī)療設(shè)備等近100家的行業(yè)客戶。

星思半導(dǎo)體完成超5億元B輪融資

2024年4月，星思半導(dǎo)體宣布完成超5億元B輪融資，投資方包括中電數(shù)據(jù)基金、鼎暉香港基金、藍盾光電、華創(chuàng)資本、朗潤利方、興鼎基金、浙江雷可澳等，老股東沃賦創(chuàng)投繼續(xù)追加投資。本輪融資完成后，星思將繼續(xù)加大在低軌衛(wèi)星通信領(lǐng)域全套解決方案的投入，保障和支撐衛(wèi)星互聯(lián)網(wǎng)重大戰(zhàn)略項目。

星思半導(dǎo)體成立于2020年，是一家5G萬物互聯(lián)連接芯片研發(fā)商，聚焦5G/6G通信技術(shù)，為客戶提供有競爭力的全場景天地一體化基帶芯片及解決方案，包括5G/6G eMBB、RedCap及 NTN的終端/手機基帶芯片平臺和解決方案。

星思Everthink CS7610是目前業(yè)內(nèi)唯一完成系統(tǒng)測試驗證滿足5G NTN標準的低軌衛(wèi)星通信手機基帶ASIC芯片,已經(jīng)與業(yè)內(nèi)所有主流星上載荷廠家的衛(wèi)星通信基站完成了互聯(lián)互通測試和吞吐量測試，并且在全系統(tǒng)聯(lián)調(diào)中實現(xiàn)了VoNR（低軌衛(wèi)星通信高清語音通話）和ViNR（低軌衛(wèi)星通信高清視頻通話）。

仁芯科技完成新一輪融資

2024年4月， 仁芯科技宣布獲近億元Pre-A++輪融資，本輪融資由長江中大西威領(lǐng)投，電連晟德創(chuàng)投基金、容億投資等新老股東跟投，所募集的資金將主要用于公司第一代16Gbps高性能車載SerDes產(chǎn)品的規(guī)模化量產(chǎn)、全場景應(yīng)用落地推廣以及全流程客戶服務(wù)隊伍的建設(shè)。

仁芯科技成立于2022年，在短短2年的時間內(nèi)，完成了芯片定義，研發(fā)，流片的全過程，于2024年4月在北京車展期間發(fā)布了全球首顆16Gbps速率，22nm工藝的車規(guī)級Serdes芯片。同時，公司還與全球領(lǐng)先的Sensor廠商聯(lián)合發(fā)布全球首創(chuàng)的1700萬攝像頭解決方案，共同推動汽車電子技術(shù)升級。

笛思科技完成近億元Pre-A輪融資

2024年4月，珠海笛思科技有限公司（簡稱：笛思科技）宣布成功完成近億元的Pre-A輪融資。本輪融資將主要用于加速5G無線通信產(chǎn)品線的研發(fā)與拓展，進一步推動笛思科技在無線蜂窩通信、衛(wèi)星通信等領(lǐng)域的業(yè)務(wù)布局。

笛思科技成立于2022年，可提供芯片供應(yīng)、核心IP授權(quán)、系統(tǒng)解決方案參考設(shè)計等一站式服務(wù)，公司已推出首款數(shù)字前端SoC芯片“赤兔”，規(guī)格性能領(lǐng)先業(yè)界水平，可支持4x200MHz/8x100MHz帶寬，其中單通道最大支持200MHz帶寬160W發(fā)射功率，有效解決大功率RRU和直放站無高性能國產(chǎn)芯片可用的難題，成功彌補了國內(nèi)5G無線通信領(lǐng)域芯片技術(shù)的關(guān)鍵一環(huán)，助推國產(chǎn)芯片實現(xiàn)自主可控。

希微科技完成A2輪融資

2024年5月，重慶希微科技有限公司（以下簡稱：希微科技）獲得近億元人民幣A2輪融資。此輪融資主要用于公司現(xiàn)有2*2中高端高速率數(shù)傳Wi-Fi6/6E系列芯片的量產(chǎn)及市場拓展，Wi-Fi7路由器芯片的研發(fā)、流片以及產(chǎn)業(yè)化布局。

希微科技成立于2020年，總部位于重慶，主攻Wi-Fi 6中高端Wi-Fi STA芯片，另有Wi-Fi 7路由器解決方案、Wi-Fi 7 Station解決方案在研。

愛科微完成C+輪融資

今年5月，愛科微完成了C+輪融資，此輪參與投資的機構(gòu)包括清控金信資本、西湖大學(xué)產(chǎn)業(yè)投資基金、IDG資本、朗瑪峰創(chuàng)投、廣大匯通，歷來投資陣容包括智路資本、小米產(chǎn)投、全志科技、廣州開發(fā)區(qū)產(chǎn)業(yè)基金、湖杉資本、英特爾資本等。

另據(jù)企查查顯示，今年10月，愛科微完成了一筆融資，引入了包括蘇州聚源振芯股權(quán)投資合伙企業(yè)（有限合伙）、陜西眾投湛盧二期股權(quán)投資合伙企業(yè)（有限合伙）、上海華虹虹芯私募基金合伙企業(yè)（有限合伙）以及湖杉明芯（成都）創(chuàng)業(yè)投資中心（有限合伙）等幾家機構(gòu)。

愛科微成立于2018年，總部位于上海，目前以Wi-Fi 6 STA芯片為關(guān)鍵產(chǎn)品。其自主研發(fā)的WiFi6芯片已經(jīng)完成量產(chǎn)，是國內(nèi)無線領(lǐng)域首顆量產(chǎn)并認證的WiFi6芯片。

地芯科技完成近億元B+輪融資

2024年7月，地芯科技完成近億元B+輪融資，本輪融資由鴻富資產(chǎn)、九智資本、鴻鵠致遠投資共同參與完成。本輪融資資金將主要用于高端人才引入、技術(shù)持續(xù)研發(fā)、產(chǎn)品體系豐富和市場開拓布局。

地芯科技成立于2018年，總部位于杭州，并在上海及深圳設(shè)有公司分部。公司研發(fā)方向包括5G無線通信高端芯片、低功耗高性能的物聯(lián)網(wǎng)芯片、高端工業(yè)電子模擬射頻芯片以及無線通信模組等產(chǎn)品，橫跨信號鏈、監(jiān)測鏈、時鐘鏈等多類型芯片，終端應(yīng)用場景覆蓋無線通信、消費電子、工業(yè)控制、醫(yī)療器械等多種領(lǐng)域。

速通半導(dǎo)體完成新一輪數(shù)億元人民幣戰(zhàn)略投資

2024年8月，蘇州速通半導(dǎo)體科技有限公司（簡稱：速通半導(dǎo)體）宣布完成數(shù)億元人民幣的新一輪戰(zhàn)略融資，本輪投資者為泰凌微電子、SV Investment和道翼資本。本輪融資完成后，速通半導(dǎo)體將在全球范圍內(nèi)進一步深耕發(fā)展以及加速Wi-Fi6/6E/7的開發(fā)和商用進程。

速通半導(dǎo)體現(xiàn)有的多款Wi-Fi6 STA和AIOT SoC芯片已在量產(chǎn)出貨中，是國內(nèi)第一家基于自研IP商業(yè)化2×2 Wi-Fi6 STA芯片的Wi-Fi設(shè)計公司。此外，基于完全自主研發(fā)的基帶和射頻技術(shù)，高性價比、免授權(quán)費用的下一代 Wi-Fi6/6E/7 AP路由器芯片組也已經(jīng)在樣品測試階段，以滿足Wi-Fi6/6E/7 AP在中國以及全球市場日益強勁的需求。

朗力半導(dǎo)體完成億元A+輪融資

2024年9月，深圳市朗力半導(dǎo)體有限公司（簡稱：朗力半導(dǎo)體）宣布完成億元A+輪融資，投資方包括智慧互聯(lián)產(chǎn)業(yè)基金、中原前?；?、華民投、珀瑯科微、新尚資本、祥峰投資、聯(lián)通創(chuàng)投。

朗力半導(dǎo)體于2021年3月成立，總部位于深圳市南山區(qū)香港中文大學(xué)深圳研究院，下設(shè)上海、南京、大連、成都等研發(fā)中心。該公司聚焦WIFI等短距離通信芯片設(shè)計，核心團隊來自于Broadcom、Intel、Infineon等一線通信企業(yè)，團隊具有豐富的通信芯片開發(fā)及市場拓展經(jīng)驗。

芯樸科技完成近億元A++輪融資

2024年9月，芯樸科技（上海）有限公司（簡稱：芯樸科技）完成近億元A++輪融資，該輪融資創(chuàng)東方合肥紅磚東方基金、鑫元基金和諾鐵資產(chǎn)共同投資，芯湃資本擔(dān)任本輪財務(wù)顧問，此前投資機構(gòu)包括北極光、華創(chuàng)資本、張江高科、韋豪。

芯樸科技成立于2018年，總部位于上海。公司致力于研發(fā)射頻前端芯片，專注高性能、高品質(zhì)射頻前端芯片模組研發(fā)，為用戶提供射頻前端解決方案。當前公司主要產(chǎn)品為4/5G PA模組，可應(yīng)用于手機、物聯(lián)網(wǎng)模塊、智能終端等多個領(lǐng)域。

新基訊完成3億元A+輪融資

2024年9月，成都新基訊科技有限公司（簡稱：新基訊）完成新一輪融資，本輪融資的領(lǐng)投方是成都策源資本，其它投資方包括川發(fā)引導(dǎo)基金、四川弘芯、朝暉資本、智路資本、煦珹資本等多家知名投資機構(gòu)。

新基訊始創(chuàng)于2021年4月，專注于4G/5G網(wǎng)絡(luò)的大連接、低功耗、低成本無線通信技術(shù)和未來6G技術(shù)，聚焦于設(shè)計和研制移動通信終端的基帶SoC芯片。

紫光展銳將再完成近20億元股權(quán)增資

2024年9月，隨著最后一筆資金到賬，紫光展銳（上海）科技有限公司（簡稱：紫光展銳）耗時一年多的新一輪40億元股權(quán)融資正式完成。本輪股權(quán)融資投資方包括上海、北京兩地的國資平臺，工銀資本管理有限公司、交銀金融資產(chǎn)投資有限公司、人保資本股權(quán)投資有限公司等金融平臺，中信建投、國泰君安等券商機構(gòu)，以及弘毅投資等社會資本。

在11月26日舉辦的全球合作伙伴大會上，紫光展銳正式宣布，近期將再完成近20億元股權(quán)增資，增資方為紫光展銳創(chuàng)始人、董事、首席戰(zhàn)略顧問陳大同旗下的元禾璞華。40億元股權(quán)融資之后，紫光展銳的估值已達660億元，而拿到新的股權(quán)融資后，紫光展銳的估值有望達到700億元。