近日，晶圓代工雙雄中芯國(guó)際（00981.HK）、華虹半導(dǎo)體（01347.HK）陸續(xù)發(fā)布了2024年第二季度業(yè)績(jī)。

中芯國(guó)際與華虹半導(dǎo)體第二季度財(cái)報(bào)顯示營(yíng)收均有環(huán)比增長(zhǎng)。中芯國(guó)際營(yíng)收19.01億美元，環(huán)比增長(zhǎng)8.6%，同比增長(zhǎng)21.8%；華虹半導(dǎo)體收入4.79億美元，環(huán)比下降但環(huán)比增長(zhǎng)4.0%。兩公司產(chǎn)能利用率也顯著提升，中芯國(guó)際達(dá)85.2%，華虹半導(dǎo)體高達(dá)97.9%。雙方均表示市場(chǎng)正緩慢復(fù)蘇，華虹半導(dǎo)體總裁唐均君強(qiáng)調(diào)市場(chǎng)正從底部回升，中芯國(guó)際CEO趙海軍指出中低端消費(fèi)電子需求逐步恢復(fù)，產(chǎn)業(yè)鏈備貨意愿增強(qiáng)。

可以看到，市場(chǎng)在經(jīng)歷了近期的低迷之后，正逐漸顯露出回暖的跡象。

企業(yè)間的訂單量開始緩緩增加，客戶的采購(gòu)意愿也逐步增強(qiáng)，供應(yīng)鏈上的各個(gè)環(huán)節(jié)開始重新活躍起來(lái)。

中芯國(guó)際Q3業(yè)績(jī)前瞻：

本土需求激增，12英寸晶圓廠能成“金鑰匙”

中芯國(guó)際的營(yíng)業(yè)收入中，晶圓收入占比93%，以應(yīng)用分類來(lái)看，智能手機(jī)、電腦與平板、消費(fèi)電子、互聯(lián)與可穿戴、工業(yè)與汽車占比分別為32%、13%、36%、11%和8%。晶圓收入按尺寸分類來(lái)看，8英寸需求有所回升，收入占比為26%，環(huán)比上升兩個(gè)百分點(diǎn)，12英寸收入占比為74%。

事實(shí)上，除市場(chǎng)需求動(dòng)態(tài)外，地緣政治引發(fā)的供應(yīng)鏈重構(gòu)為客戶提供了融入產(chǎn)業(yè)鏈的新契機(jī)，進(jìn)而為公司催生了額外的需求。

面對(duì)市場(chǎng)環(huán)境的快速變遷，客戶為迅速調(diào)整庫(kù)存以應(yīng)對(duì)不確定性，常采取緊急訂單和提前采購(gòu)的策略，這些變化直接反映在中芯國(guó)際的業(yè)務(wù)上。

繼第二季度銷售收入與毛利率雙雙超越預(yù)期后，中芯國(guó)際對(duì)第三季度業(yè)績(jī)持樂(lè)觀態(tài)度，預(yù)計(jì)收入將環(huán)比增長(zhǎng)13%至15%，同時(shí)毛利率穩(wěn)定在18%至20%的區(qū)間內(nèi)。

根據(jù)此前報(bào)道，中芯國(guó)際聯(lián)席CEO趙海軍表示，這一預(yù)期背后的驅(qū)動(dòng)力主要有二：首先，地緣政治因素加速了本土化需求的增長(zhǎng)，導(dǎo)致關(guān)鍵市場(chǎng)領(lǐng)域內(nèi)的芯片供應(yīng)緊張，尤其是12英寸節(jié)點(diǎn)的產(chǎn)能供不應(yīng)求，價(jià)格趨勢(shì)積極；其次，公司今年專注于擴(kuò)大12英寸產(chǎn)品的生產(chǎn)能力，這些高附加值產(chǎn)品的有效產(chǎn)能利用不僅提升了收入，還優(yōu)化了產(chǎn)品組合，預(yù)計(jì)第三季度的平均單價(jià)將環(huán)比上漲，進(jìn)而推動(dòng)毛利率的進(jìn)一步提升。

華虹半導(dǎo)體：

Q2業(yè)績(jī)回暖 毛利率顯著提升

華虹半導(dǎo)體亦展現(xiàn)復(fù)蘇跡象，其第二季度營(yíng)收達(dá)4.79億美元，同比有所下滑但環(huán)比增長(zhǎng)4%，毛利率則從6.4%提升至10.5%。

分市場(chǎng)來(lái)看，電子消費(fèi)品、工業(yè)及汽車、計(jì)算機(jī)領(lǐng)域營(yíng)收均實(shí)現(xiàn)環(huán)比增長(zhǎng)，分別為3.6%、7.9%、22.9%，而通訊領(lǐng)域則微降2.8%。技術(shù)平臺(tái)方面，嵌入式非易失性存儲(chǔ)器與分立器件表現(xiàn)強(qiáng)勁，營(yíng)收環(huán)比增長(zhǎng)15.28%與6.51%，獨(dú)立非易失性存儲(chǔ)器則下滑23.81%。按工藝節(jié)點(diǎn)劃分，90nm及95nm、0.35um及以上產(chǎn)品營(yíng)收亦有顯著增長(zhǎng)。此外，射頻、圖像傳感器、BCD等產(chǎn)品的需求增長(zhǎng)主要受AI相關(guān)領(lǐng)域需求的提振。

數(shù)據(jù)顯示，華虹半導(dǎo)體月產(chǎn)能為39.1萬(wàn)片8英寸等值晶圓，總體產(chǎn)能利用率為97.9%，較上季度提升6.2個(gè)百分點(diǎn)。

2023年下半年以來(lái)，消費(fèi)電子、新能源汽車等下游需求向好，全球半導(dǎo)體市場(chǎng)復(fù)蘇加快。

在下游市場(chǎng)逐漸復(fù)蘇趨勢(shì)下，受益于CIS及邏輯產(chǎn)品、其它電源管理產(chǎn)品需求的增加，2024年二季度，華虹半導(dǎo)體部分產(chǎn)品銷售收入穩(wěn)步增長(zhǎng)。其中，邏輯及射頻銷售收入6350萬(wàn)美元，同比增長(zhǎng)11.0%；模擬與電源管理銷售收入1.011億美元，同比增長(zhǎng)25.7%；55nm及65nm工藝技術(shù)節(jié)點(diǎn)的銷售收入9860萬(wàn)美元，同比增長(zhǎng)16.1%。

結(jié)語(yǔ)

2024年的半導(dǎo)體行情展現(xiàn)出復(fù)蘇與增長(zhǎng)并存的態(tài)勢(shì)。隨著AI、5G、汽車電子等新興應(yīng)用領(lǐng)域的持續(xù)拓展，以及全球?qū)Π雽?dǎo)體技術(shù)創(chuàng)新的不斷追求，市場(chǎng)需求呈現(xiàn)強(qiáng)勁反彈。

各大半導(dǎo)體企業(yè)加大投資力度，提升產(chǎn)能與技術(shù)水平，以滿足市場(chǎng)對(duì)高性能、低功耗芯片的需求。同時(shí)，全球范圍內(nèi)的政策支持與資金注入也為半導(dǎo)體行業(yè)注入了新的活力。然而，面對(duì)市場(chǎng)波動(dòng)、技術(shù)挑戰(zhàn)與供應(yīng)鏈風(fēng)險(xiǎn)，半導(dǎo)體企業(yè)需保持高度警惕，靈活應(yīng)對(duì)市場(chǎng)變化，以確保穩(wěn)健前行。

總體來(lái)看，2024年的半導(dǎo)體行情充滿了機(jī)遇與挑戰(zhàn)，預(yù)示著行業(yè)將邁入一個(gè)更加繁榮與成熟的發(fā)展階段。