3月30日，全志科技發(fā)布2023年度業(yè)績(jī)報(bào)告。報(bào)告稱(chēng)，2023年公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入16.73億元，比上年同期增加10.49%；歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn)2296.29萬(wàn)元，比上年同期下降89.12%；扣非凈利潤(rùn)706.92萬(wàn)元，同比下降93.53%。

圖源：全志科技2023年度業(yè)績(jī)報(bào)告

　　全志科技表示，2023年，國(guó)際局勢(shì)復(fù)雜多變，國(guó)內(nèi)經(jīng)濟(jì)緩慢恢復(fù)，不確定因素增多。面對(duì)復(fù)雜經(jīng)營(yíng)環(huán)境，公司堅(jiān)持在新技術(shù)、新芯片、新應(yīng)用上持續(xù)高強(qiáng)度投入，推出了一系列新芯片產(chǎn)品及解決方案，拓展了公司的應(yīng)用版圖，為未來(lái)的業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)奠定基礎(chǔ)。

　　多領(lǐng)域開(kāi)花，全面推動(dòng)智能化發(fā)展

　　全志科技目前主營(yíng)業(yè)務(wù)為智能應(yīng)用處理器SoC、高性能模擬器件和無(wú)線(xiàn)互聯(lián)芯片的研發(fā)與設(shè)計(jì)。主要產(chǎn)品為智能應(yīng)用處理器 SoC、高性能模擬器件和無(wú)線(xiàn)互聯(lián)芯片。公司產(chǎn)品滿(mǎn)足工業(yè)、車(chē)載、消費(fèi)領(lǐng)域的應(yīng)用需求，產(chǎn)品廣泛適用于智能硬件、智能機(jī)器人、智能家電、智能物聯(lián)網(wǎng)、智能汽車(chē)電子、平板電腦、網(wǎng)絡(luò)機(jī)頂盒以及電源模擬器件、無(wú)線(xiàn)通信模組等多個(gè)產(chǎn)品市場(chǎng)。

公司主要芯片產(chǎn)品下游應(yīng)用領(lǐng)域及應(yīng)用示例，圖源：全志科技2023年度業(yè)績(jī)報(bào)告

　　報(bào)告期內(nèi)，全志科技通過(guò)多元化產(chǎn)品布局，以大視頻為基礎(chǔ)構(gòu)建智能應(yīng)用平臺(tái)，通過(guò)AI全面賦能，與多家行業(yè)標(biāo)桿客戶(hù)建立戰(zhàn)略合作關(guān)系，并配合客戶(hù)在算力、算法、產(chǎn)品、服務(wù)等方面進(jìn)行整合，聚焦AI語(yǔ)音、AI視覺(jué)應(yīng)用的完整鏈條，實(shí)現(xiàn)智能音箱、智能家電、智能安防、智能座艙、智能工控等細(xì)分AI產(chǎn)品量產(chǎn)落地。

　　在智能工業(yè)領(lǐng)域，全志科技在芯片質(zhì)量、功耗優(yōu)化、系統(tǒng)安全和實(shí)時(shí)性等關(guān)鍵技術(shù)銳意突破。上半年，公司T3/T3-C電力智能量測(cè)設(shè)備嵌入式操作系統(tǒng)產(chǎn)品功能和性能、產(chǎn)品安全通過(guò)國(guó)家權(quán)威機(jī)構(gòu)測(cè)評(píng)認(rèn)證。下半年，公司推出八核+AI專(zhuān)用算力芯片及解決方案，已在首發(fā)客戶(hù)定點(diǎn)推廣，覆蓋商顯、零售支付、邊緣計(jì)算、機(jī)器視覺(jué)等產(chǎn)品，進(jìn)一步提升公司在工業(yè)市場(chǎng)中高端產(chǎn)品領(lǐng)域的影響力。

　　在智能汽車(chē)電子領(lǐng)域，全志科技推出了高性能八核架構(gòu)座艙芯片，并已與定點(diǎn)客戶(hù)進(jìn)入產(chǎn)品開(kāi)發(fā)階段。在行泊方面，公司與國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的（自動(dòng)泊車(chē)輔助系統(tǒng)）供應(yīng)商深入合作，搭載全志芯片的APA產(chǎn)品已成功落地；搭載公司產(chǎn)品的AR-HUD和APA類(lèi)智能化產(chǎn)品已與前裝市場(chǎng)客戶(hù)合作實(shí)現(xiàn)了量產(chǎn)上市。

　　在AIOT領(lǐng)域，面向智能機(jī)器人市場(chǎng)，全志科技推出面向中高端掃地機(jī)的新一代MR系列高性能八核+AI 專(zhuān)用算力芯片及解決方案，滿(mǎn)足高端掃地機(jī)產(chǎn)品對(duì)新功能和體驗(yàn)的需求。面向智能家居市場(chǎng)，全志科技推出內(nèi)置WiFi的R系列低功耗智能語(yǔ)音芯片以及高性能八核架構(gòu)智能終端處理器芯片，與頭部品牌客戶(hù)深度合作，共同打造智能生活生態(tài)鏈。面向智能視覺(jué)市場(chǎng)，全志科技緊抓視覺(jué)多目化、低功耗等關(guān)鍵趨勢(shì)，與多家國(guó)內(nèi)頭部客戶(hù)建立了深入的合作關(guān)系，基于V系列的芯片產(chǎn)品及解決方案，已覆蓋了多目槍球攝像機(jī)、智能可視門(mén)鈴、智能人臉貓眼鎖、智能人臉考勤機(jī)、智能車(chē)載、泛視覺(jué)等各類(lèi)智能視覺(jué)產(chǎn)品形態(tài)。

　　在通用智能終端領(lǐng)域，全志科技在2023年推出A523/A527系列高端八核架構(gòu)平臺(tái)，其作為針對(duì)中高端平板電腦和交互式顯示應(yīng)用的高性能平臺(tái)處理器，以高端八核架構(gòu)平臺(tái)、高清視頻處理引擎以及高穩(wěn)定性等特性，贏得了海內(nèi)外眾多終端平板品牌的認(rèn)可和青睞。

　　面對(duì)半導(dǎo)體行業(yè)新一輪的上行周期，全志科技將堅(jiān)持以智能化與大視頻為戰(zhàn)略方向，深耕客戶(hù)需求、應(yīng)用場(chǎng)景，為客戶(hù)提供芯片、硬件、軟件、算法、服務(wù)一體化SoC+的完整應(yīng)用解決方案，推動(dòng)全產(chǎn)業(yè)的智能化發(fā)展。

　　堅(jiān)持研發(fā)創(chuàng)新，提升市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力

　　一直以來(lái)，全志科技堅(jiān)持“SoC+”和“智能大視頻”的行業(yè)定位，將“技術(shù)競(jìng)爭(zhēng)力領(lǐng)先”作為重要的戰(zhàn)略任務(wù)，始終把創(chuàng)新放在發(fā)展的核心地位，積極推進(jìn)重大關(guān)鍵核心技術(shù)研發(fā)。報(bào)告期內(nèi)，公司研發(fā)費(fèi)用為4.88億元，同比增長(zhǎng)16.48%。

　　2023年，全志科技以SoC+大視頻+產(chǎn)品包的策略持續(xù)進(jìn)行技術(shù)領(lǐng)域的迭代精進(jìn)，持續(xù)強(qiáng)化核心技術(shù)的自主研發(fā)，引領(lǐng)技術(shù)突破和創(chuàng)新，強(qiáng)化公司的自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)壁壘。

　　在SoC方面，全志科技通過(guò)持續(xù)投入模擬和數(shù)字IP的自研，在先進(jìn)工藝上有效的進(jìn)行了面積優(yōu)化、性能提升和功耗降低，進(jìn)一步提高芯片集成度，并為客戶(hù)帶來(lái)更高品質(zhì)的解決方案。其中，在IP自研方面，自研數(shù)字、模擬IP均實(shí)現(xiàn)了顯著的降本；基于公司自研的新一代總NSI實(shí)現(xiàn)了明顯的性能提升，同時(shí)布局視頻輸出，DDR等數(shù)?；旌细咚買(mǎi)P并實(shí)現(xiàn)了量產(chǎn)，進(jìn)一步提升了工藝完整性和產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力。在系統(tǒng)架構(gòu)上，迭代異構(gòu)多核系統(tǒng)，實(shí)現(xiàn)八核芯片的量產(chǎn)性能提升，典型場(chǎng)景功耗同比上一代產(chǎn)品顯著降低。

　　在大視頻方面，全志科技在編碼領(lǐng)域持續(xù)優(yōu)化ISP效果及編碼碼率?？焖倭慨a(chǎn)了全新一代的AI-ISP降噪技術(shù)，在極低NPU算力下可以實(shí)現(xiàn)AI降噪功能，在相同信噪比情況下，實(shí)現(xiàn)2倍~4倍感光度提升，同時(shí)能夠?qū)崿F(xiàn)AI-SHARPEN，AI-DRC功能；在夜視模式下系統(tǒng)功耗降低。針對(duì)低碼率技術(shù)，公司進(jìn)一步優(yōu)化了H265編碼碼率，碼率明顯下降，結(jié)合AI智能編碼技術(shù)，碼率可在特定場(chǎng)景下可實(shí)現(xiàn)更進(jìn)一步下降。

　　此外，全志科技在視頻解碼方面自主研發(fā)了新一代AVI解碼器并覆蓋檔算力需求。同時(shí)針對(duì)AI應(yīng)用，公司在新產(chǎn)品開(kāi)發(fā)中優(yōu)化NPU算力對(duì)Transformer生成式大模型的支持，能夠更高效部署各類(lèi)熱門(mén)AI網(wǎng)絡(luò)。

　　在產(chǎn)品包方面，全志科技針對(duì)硬件系統(tǒng)設(shè)計(jì)方面，實(shí)現(xiàn)了系統(tǒng)級(jí)電源信號(hào)完整性全通路仿真；在驗(yàn)證技術(shù)上，實(shí)現(xiàn)了芯片系統(tǒng)級(jí)量產(chǎn)測(cè)試應(yīng)用的自動(dòng)化提效；在封裝低成本上，圍繞高性能、大尺寸封裝全面落地量產(chǎn)。在軟件系統(tǒng)交付上，實(shí)現(xiàn)了Android14GMS平板的首家客戶(hù)認(rèn)證時(shí)間同比提前2個(gè)月以上；在Linux工業(yè)實(shí)時(shí)場(chǎng)景，通過(guò)持續(xù)優(yōu)化，實(shí)現(xiàn)了微秒級(jí)調(diào)度實(shí)時(shí)性；在電池IPC低功耗場(chǎng)景上，通過(guò)異構(gòu)系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)了毫秒級(jí)快起錄像解決方案。

　　隨著人工智能技術(shù)的迅猛發(fā)展，消費(fèi)、工業(yè)、汽車(chē)等諸多領(lǐng)域正紛紛邁向智能化的發(fā)展浪潮，而新技術(shù)的成熟落地更是催生了新一輪的終端升級(jí)。在此背景下，全志科技將緊抓機(jī)遇，圍繞場(chǎng)景精雕細(xì)作，持續(xù)研發(fā)高性能、高集成度、高質(zhì)量的芯片產(chǎn)品和配套SoC+解決方案，為公司的產(chǎn)品線(xiàn)拓展提供強(qiáng)有力的支撐。

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