發(fā)布日期：2023-05-26 訪問(wèn)量：72 來(lái)源：

5月25~26日，2023高通汽車技術(shù)與合作峰會(huì)在蘇州舉辦。會(huì)上，高通全景式呈現(xiàn)了汽車解決方案及生態(tài)合作，全新的“驍龍數(shù)字底盤(pán)”概念車首次在國(guó)內(nèi)亮相。作為智能網(wǎng)聯(lián)汽車產(chǎn)業(yè)的賦能者，美格智能深度參與本次盛會(huì)。在主會(huì)場(chǎng)環(huán)節(jié)，美格智能CEO杜國(guó)彬發(fā)表《智啟新界》的主題演講。

當(dāng)前汽車產(chǎn)業(yè)正迎來(lái)新一輪以智能化、網(wǎng)聯(lián)化為趨勢(shì)的科技革命和產(chǎn)業(yè)變革，汽車由傳統(tǒng)代步工具加速向智能終端、數(shù)字空間轉(zhuǎn)變。美格智能聚焦“智能化、網(wǎng)聯(lián)化”，重點(diǎn)發(fā)力智能座艙、智能TCU、一站式車聯(lián)網(wǎng)解決方案等領(lǐng)域。杜國(guó)彬表示：“基于高通智能SoC平臺(tái)，用優(yōu)異的解決方案為客戶帶來(lái)新技術(shù)紅利是美格智能核心價(jià)值的呈現(xiàn)。我們期望能用智能模組開(kāi)啟汽車的新界面，賦能汽車行業(yè)實(shí)現(xiàn)真正的智相連，萬(wàn)物生?！?/p>

▲美格智能CEO 杜國(guó)彬

美格智能是業(yè)內(nèi)首家將通信模組大規(guī)模應(yīng)用到智能座艙的先行者。5G時(shí)代以來(lái)，美格智能充分挖掘5G、高性能低功耗計(jì)算、AI應(yīng)用等核心產(chǎn)品能力在車載領(lǐng)域的應(yīng)用潛力，依托安卓系統(tǒng)定制等軟件解決方案，智能硬件架構(gòu)的研發(fā)積累和5G智能工廠的先進(jìn)制造實(shí)力，高效賦能汽車智能化、網(wǎng)聯(lián)化升級(jí)。

順應(yīng)汽車電子電氣從分布式邁向集中式的趨勢(shì)，基于單SoC芯片的方案成為美格智能的重點(diǎn)研發(fā)方向，推出了自研“一芯多攝”“一芯多屏”架構(gòu)?！耙恍径鄶z”技術(shù)自豐富的行業(yè)攝像頭功能開(kāi)發(fā)和效果調(diào)試經(jīng)驗(yàn)中凝練而成，為設(shè)備的視覺(jué)能力搭建底層框架，配合圖像識(shí)別算法，實(shí)現(xiàn)人臉識(shí)別、運(yùn)動(dòng)檢測(cè)、智能輔助駕駛等車載視覺(jué)感知方案。

沉浸式座艙體驗(yàn)3.0階段，座艙向著多終端、多模態(tài)、多屏聯(lián)動(dòng)、全場(chǎng)景交互，強(qiáng)調(diào)差異化用戶體驗(yàn)的方向發(fā)展。美格智能“一芯多屏”架構(gòu)已經(jīng)實(shí)現(xiàn)了消費(fèi)和車載產(chǎn)品的雙屏、多屏不同組合方案的搭配，在應(yīng)用層實(shí)現(xiàn)了多屏聯(lián)動(dòng)交互操作，涵蓋MIPI+DP/GSML/HDMI/MIPI/RGB/LVDS等多種通用顯示接口外設(shè)的轉(zhuǎn)換組合要求，使能座艙內(nèi)流暢的多屏信息互動(dòng)。

AI帶來(lái)智能座艙創(chuàng)新變革新范式，以ChatGPT為代表的生成式AI將賦能汽車數(shù)字人的“智能進(jìn)化”，算力是實(shí)現(xiàn)通用人工智能和開(kāi)啟汽車元宇宙的關(guān)鍵。美格智能在多年通信+計(jì)算融合研發(fā)過(guò)程中，積累了大量SoC開(kāi)發(fā)和AI應(yīng)用的底層技術(shù)能力，公司的高算力AI模組、5G智能模組產(chǎn)品，在車載產(chǎn)品領(lǐng)域已經(jīng)成熟應(yīng)用，為座艙終端的連接、通信、運(yùn)算和生成等各個(gè)維度注入強(qiáng)大的動(dòng)力，助力車企搶占市場(chǎng)先機(jī)。

杜國(guó)彬指出，推動(dòng)傳統(tǒng)T-BOX向智能TCU不斷進(jìn)化，是美格智能一直在探索的方向。美格智能新一代5G智能TCU解決方案基于高通首款SoC Telematics芯片開(kāi)發(fā)，CPU算力達(dá)21.6K DMIPS，符合3GPP R17標(biāo)準(zhǔn)及特性，支持5G毫米波和5G C-V2X和NTN衛(wèi)星通信，具備高度集成的硬件和高性價(jià)比的成本優(yōu)勢(shì)。

當(dāng)前，美格智能車載產(chǎn)品全部基于高通SoC芯片平臺(tái)開(kāi)發(fā)。智能模組SLM550、SLM758、SLM925、SRM900、SRM930、SRM960，從4G發(fā)展到5G，通信速率與AI算力不斷提升，已實(shí)現(xiàn)大批量商用。Telematics模組SLM750、SLM868、MA800、MA922、MA925專門(mén)面向汽車應(yīng)用，嚴(yán)格按照IATF16949:2016汽車行業(yè)質(zhì)量管理體系標(biāo)準(zhǔn)研發(fā)和制造，保證嚴(yán)苛汽車應(yīng)用環(huán)境下穩(wěn)定高效的通信性能。

汽車“新四化”背景下，智能化體驗(yàn)正在成為影響汽車品牌、定價(jià)、消費(fèi)者認(rèn)知的核心因素之一。美格智能將繼續(xù)與Tier 1、整車廠商緊密合作，協(xié)同開(kāi)發(fā)，推動(dòng)智能車聯(lián)網(wǎng)、智能座艙、智能TCU等解決方法持續(xù)向前迭代，以數(shù)字連接之力，構(gòu)筑智駕時(shí)代的數(shù)字底座。