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導讀：高通近日推出全新頂級可穿戴平臺——第一代驍龍W5+可穿戴平臺和驍龍W5可穿戴平臺。
據美港電訊消息，高通近日推出全新頂級可穿戴平臺——第一代驍龍W5+可穿戴平臺和驍龍W5可穿戴平臺。全新平臺旨在通過帶來持久電池續(xù)航、頂級用戶體驗和輕薄創(chuàng)新設計，為下一代聯網可穿戴設備帶來超低功耗和突破性性能。通過采用全新平臺，制造商可在持續(xù)增長且進一步細分的可穿戴設備市場中實現產品規(guī)模化和差異化，加速產品開發(fā)進程。
