隨著卓勝微（603501）和中電華大科技（00085.HK）在4月29日公布其2023年年報，以上市公司當期凈利潤數(shù)據(jù)來排名的2023年中國最賺錢十家芯片設計公司（fabless semiconductor company）名單出爐（見表一）。與2022年相比，進入十強榜單的凈利潤門檻從超過8億元降低到了4.5億元；同時2023年的這十家公司的凈利潤總額為92.23億元，比他們在2022年的凈利潤總額98.77億元輕微下降了6.62%。伴隨著中電華大科技和晶晨半導體在凈利潤普遍下滑的市場環(huán)境中逆勢上榜，少數(shù)曾長期霸榜的芯片設計公司因為業(yè)績大幅下滑跌出了前十排名；所以如果以2022年十家最賺錢芯片設計公司凈利潤總額來計算，2023年新十強的凈利潤總額的下滑程度要高于10%。

在今天舉國上下都在大力發(fā)展新質生產(chǎn)力，各個行業(yè)都在加快引入以先進集成電路為基礎的智能網(wǎng)聯(lián)解決方案之際，芯片設計行業(yè)是一個具有廣闊前景和錢景的領域。從全國3400多家芯片設計企業(yè)中脫穎而出的十強都是在當今市場中最具競爭力的企業(yè)，也是各個細分市場上的佼佼者。但是作為整個半導體產(chǎn)業(yè)鏈中最具活力、更能彰顯創(chuàng)新和具有更多發(fā)展機會的一個分支，我國集成電路設計行業(yè)的領先企業(yè)在2023年出現(xiàn)利潤總額下降，反映了該行業(yè)在現(xiàn)階段對外面臨的地緣政治壓力，在內(nèi)面臨的過度競爭內(nèi)卷，同時也要求該行業(yè)去考慮轉換發(fā)展模式和以創(chuàng)新開拓新興市場。

表一、2023年凈利潤最高的十家上市芯片設計公司

2023年十家最賺錢的芯片設計公司名單及相關數(shù)據(jù)見上表，上榜的十家公司多數(shù)都是近兩年的霸榜?？?，反映了我國集成電路設計業(yè)還是存在著一些規(guī)律。表中的市值和市盈率數(shù)據(jù)來源于東方財富網(wǎng)，隨著一些公司開始公布其2024年一季度業(yè)績預告，表中市盈率數(shù)據(jù)選擇了可反映最新情況的動態(tài)市盈率。上榜企業(yè)及其凈利潤數(shù)字分別為紫光國芯（25.31 億元）、海光信息（12.73 億元）、卓勝微（11.22 億元）、斯達半導體（9.11 億元）、上海復旦（H股）/復旦微電（A股，7.19 億元）、中電華大科技（港股，6.25 億元）、韋爾半導體（5.56 億元）、北京君正（5.37 億元）、晶晨半導體（4.98 億元）和瀾起科技（4.51億元）。

談到中國最賺錢的芯片設計公司，華為旗下的海思半導體的2023年凈利潤應該高于其中任何一家上市公司，該公司除了為華為的通信和信息技術設備定向開發(fā)高價值的系統(tǒng)級芯片，2023年中其昇騰人工智能芯片和支撐華為最新Mate系列智能手機的核心芯片組都實現(xiàn)了大賣，但是很遺憾，未上市的海思半導體并不公布其經(jīng)營結果，所以我們并不知道該公司的凈利潤數(shù)據(jù)，因此在其之外我們另外再選擇了10家上市芯片公司進行排名。

與國內(nèi)集成電路設計產(chǎn)業(yè)的對比

根據(jù)中國半導體行業(yè)協(xié)會集成電路設計分會理事長魏少軍教授在去年11月舉行的中國集成電路設計業(yè)2023年會（ICCAD 2023）上發(fā)布的統(tǒng)計數(shù)據(jù)，2023年我國有集成電路設計企業(yè)3451家，比上年的3243家增加208家。2023年全行業(yè)銷售收入大約為5774億元，相比2022年增長8%，增速比上年低了8.5個百分點。所以，這十家最賺錢的芯片設計企業(yè)（不含重資產(chǎn)的IDM企業(yè)）在2023年實現(xiàn)的611億元營業(yè)收入占了全行業(yè)銷售收入的10.58%，他們僅有8%的營收增速基本與魏教授統(tǒng)計得出的全行業(yè)銷售增速相同，在2023年這個年份中還能夠實現(xiàn)營收增長已經(jīng)實屬不易了。

圖一、魏少軍教授在ICCAD 2023上主題演講的行業(yè)數(shù)據(jù)

從整體盈利能力的視角來看，由于沒有整個集成電路設計產(chǎn)業(yè)的年度利潤統(tǒng)計數(shù)，因此我們將這十家企業(yè)的利潤總額與157家A股上市的半導體企業(yè)的利潤總額進行比較。根據(jù)東方財富網(wǎng)的統(tǒng)計（見表二），157家A股上市半導體企業(yè)的平均凈利潤為1.009億元，其總和再加上在港股上市的芯片設計企業(yè)中電華大科技（00085.HK）的6.25億元以及蘇州貝克微（02149.HK）的1.13億元，這159家上市半導體公司2023年凈利潤總額為165.79億元。因此，這十家最能賺錢的芯片設計企業(yè)2023年錄得的92.23億元凈利潤總額超過了159家A股和港股上市內(nèi)地半導體企業(yè)利潤總額的55%。

如果僅就集成電路設計業(yè)來看，扣除在2023年中利潤相對更好的半導體設備與材料行業(yè)，以及利潤可觀的晶圓代工和封裝企業(yè)這兩類企業(yè)的凈利潤，由于多家上市芯片設計企業(yè)在該年度盈轉虧，以及一家企業(yè)的凈利潤能夠從20億元左右下降超過90%至1.5億元左右，再加上虧損額高達數(shù)億元的芯片設計企業(yè)，估計這十家芯片設計企業(yè)總數(shù)為92.23億元的凈利潤總額能夠占國內(nèi)芯片設計業(yè)2023年全部凈利潤總額的60%以上，他們是我國集成電路設計業(yè)貢獻利潤的中流砥柱。

表二、東方財富網(wǎng)提供的一家企業(yè)與157家半導體領域內(nèi)A股上市公司的各項綜合/平均指標對比表

與資本市場上的半導體產(chǎn)業(yè)對比

相較于前期高峰，上述十家最能賺錢的芯片設計企業(yè)目前的市值均有回落，但是資本市場總體上認為這十家芯片設計企業(yè)都非常優(yōu)秀，因為在中國超過3400家芯片設計企業(yè)中，凈利潤能夠連續(xù)幾年進入前20名的設計企業(yè)，都是各個細分行業(yè)里的領導者，因而應該具有更堅實的發(fā)展?jié)摿涂尚诺幕貓蟆?023年5月3日（香港股市在5月2日和3日保持交易）收盤，這十家芯片設計公司的市值達到了5747億元，算術平均靜態(tài)市盈率為62.31倍，高于東方財富網(wǎng)給出的半導體行業(yè)平均市盈率32.75倍將近一倍，進而反映了資本市場對其信任。

同時，這十家盈利最多的芯片設計企業(yè)也積極回報投資者，全部都將進行現(xiàn)金分紅。斯達半導體每10股派發(fā)現(xiàn)金紅利15.9784元（含稅），同時以資本公積向全體股東每10股轉增4股。5月3日收盤股價僅有1.41港元的中電華大科技的紅利將達到每股0.105港元。

圖二、2023年四季度，美國政府再次加碼對華出口人工智能算力芯片的限制，華為本已在國內(nèi)得到廣泛應用的昇騰系列AI處理器芯片和基礎軟件，迅速支撐了國內(nèi)人工智能技術和產(chǎn)業(yè)化的發(fā)展，成為了海思半導體的成功產(chǎn)品之一

但是從市值的角度來看，盡管這十家最賺錢芯片設計公司的算術平均市盈率高出東方財富網(wǎng)統(tǒng)計的157家A股上市半導體企業(yè)平均市盈率一倍多，但是他們 5747億元的市值總額，僅占全部159家A股和港股上市內(nèi)地半導體企業(yè)2.87萬億元總市值的20%左右，這個比例比其55%的凈利潤貢獻率低很多。造成兩者產(chǎn)生巨大差距的原因有二：首先，市值和股價并不完全是凈利潤或者分紅金額的線性函數(shù)，其中還包括了期待和夢想。所以只要期待足夠強、夢想足夠大，連年虧損以億元計的芯片設計企業(yè)或其他半導體企業(yè)的市值也可以達到數(shù)百億元甚至上千億元。

其次，在港股上市的中電華大科技（00085.HK）和上海復旦（01385.HK）的超低市盈率和市值拖了后腿，擁有同樣投票權和分紅權的上海復旦微電子的H股上海復旦的市盈率僅有其A股復旦微電（688385）三分之一不到。很多人對中電華大科技并不熟悉，該公司代表央企中國電子信息產(chǎn)業(yè)集團，全資持有北

京中電華大電子設計有限公司這家集成電路設計領域的共和國長子（微信公眾號：華大電子）。作為紅籌股，中電華大科技的市盈率僅有低到令人難以置信的4.17倍，要知道中電華大電子在2023年不僅創(chuàng)造了6.25億元的凈利潤，而且是我國乃至全球安全芯片領域領先企業(yè)，在相關領域參與了多項國家標準的制定和持有數(shù)百項專利。

圖三、最近一段時間香港恒生科技指數(shù)開始回升，是否意味著在港股上市的中小科技企業(yè)的境遇可以得到改善？包括內(nèi)地半導體企業(yè)在內(nèi)的大陸科技企業(yè)可以考慮從香港股市募集更多發(fā)展資金？

目前復旦微電子在香港發(fā)行的2.84億股H股上海復旦（01385.HK）的市值還不到29億元，中電華大科技（00085.HK）的市值僅有26億元。與十家最賺錢芯片設計企業(yè)中的其他幾家在市值上存在著數(shù)量級的差距，也極大地拉低了十大最賺錢芯片設計企業(yè)的總市值和平均市盈率。港股的流動性和對自主半導體產(chǎn)業(yè)重要性的理解的確是一個問題，導致中電華大科技的市值甚至低于一級市場上營業(yè)收入超過3億元且略有盈利的創(chuàng)業(yè)芯片設計公司的估值。這嚴重影響了華大電子和貝克微等公司在香港股市上的再融資能力。所幸這些問題目前有所緩解，近期港股流動性有所恢復且香港恒生科技指數(shù)也在逐步回升。

2023年的領悟

首先，回歸商業(yè)本質是2024年和今后幾年芯片設計行業(yè)的最重要發(fā)展趨勢，創(chuàng)新是芯片設計業(yè)的發(fā)展原動力當然，基于對應用場景的深入了解并實施架構性創(chuàng)新才有大機會。2021年，因為新冠病毒疫情引起的全球半導體產(chǎn)品供應鏈錯亂，同時國內(nèi)許多芯片設計公司正好在我國大力推動集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展這一國策的支持下實力大增，因而能夠以進口替代策略迅速獲得了市場份額和超額利潤。但是在接下來的兩年中隨著全球半導體產(chǎn)業(yè)走出疫情陰霾，世界芯片領域內(nèi)領先企業(yè)再次回到舞臺中央，國內(nèi)許多芯片設計公司的進口替代策略成為了相互內(nèi)卷低價替代，結果就是利潤大幅下滑，甚至錄得了凈利潤兩連降。

圖四、隨著我們常見的電腦和手機都開始演進到AI PC和AI Phone，架構創(chuàng)新是芯片設計公司迫在眉睫的任務，除了引入常見的GPU和NNA等加速器IP，諸如Achronix等公司提供的Speedcore eFPGA IP等可編程硬件IP也值得了解和關注（詳情請瀏覽公眾號：Achronix）

在2023年中，通用MCU、NOR閃存和中低端模擬芯片成為了內(nèi)卷最為厲害的血海市場，這幾個應用廣泛（broad base）的細分市場可以通過進口替代迅速做大營業(yè)收入但真的很難賺錢。在華興萬邦研究十大最賺錢芯片設計企業(yè)時發(fā)現(xiàn)，許多涉及上面幾個產(chǎn)品類別的上市企業(yè)2023年凈利潤下降幅度都超過了30%，甚至還有曾經(jīng)長期霸榜國內(nèi)最賺錢芯片設計公司的企業(yè)因為同時踩中了其中兩個領域，結果是其2023年凈利潤跌出了十大最賺錢芯片設計公司榜單。

所以，這些領域內(nèi)的芯片設計企業(yè)在遭遇從依靠進口替代賺得盆滿缽滿的高處，

跌落到如今因為殘酷的競爭而很難在通用產(chǎn)品市場上賺錢的局面后，開始越來越多地沖擊汽車和工業(yè)等高端和高門檻市場。除了提升產(chǎn)品性能和獲得相關認證，國內(nèi)芯片廠商也開始和領先的全球伙伴開展生態(tài)合作。例如在MCU這個領域，從兆易創(chuàng)新開始有很多MCU企業(yè)與IAR這樣的全球領先嵌入式開發(fā)工具廠商合作，利用IAR的開發(fā)工具和全球生態(tài)為客戶提供更全面和更先進的產(chǎn)品和服務方案，并在進入IAR的合作伙伴名單后被全球更多優(yōu)質客戶發(fā)現(xiàn)。

圖五、與中電華大科技同屬中國電子信息產(chǎn)業(yè)集團的小華半導體是一家面向高端工業(yè)與汽車應用的MCU廠商，該公司與IAR合作，為其C32F448系列（見上圖）高性能MCU產(chǎn)品提供了IAR Embedded Workbench for Arm集成開發(fā)環(huán)境（詳情請瀏覽公眾號：IAR愛亞系統(tǒng)）

其次，2024年消費性芯片市場有可能繼續(xù)不溫不火，但智能化、新型工業(yè)化、服務型制造、安全可信和綠色發(fā)展有望成為了最賺錢的新市場。早在兩年前，北京華興萬邦管理咨詢有限公司就提出了在今后幾年中，工業(yè)、汽車和醫(yī)療應用給半導體行業(yè)帶來的機會大于消費性產(chǎn)品的判斷，也建議大家更多關注服務型制造等新模式，以及中國服務型制造聯(lián)盟、中國綠色制造聯(lián)盟和服務型制造研究院等新機構。2023年最賺錢的十家芯片設計企業(yè)的主要產(chǎn)品所代表的主要技術方向和應用場景，進一步驗證了我們的分析，以及對2024年及今后一段時間中芯片市場機會的判斷。

以服務型制造為例，在定義一款產(chǎn)品的時候，就要考慮基于場景的邊緣智能或者智能網(wǎng)聯(lián)應用，這也為提供底層硬件支持的芯片設計公司創(chuàng)造很多新的機會，已經(jīng)有一些過去面向消費性市場的SoC設計公司開始進入智能座艙或者邊緣算力盒子等領域。當然，為了滿足行業(yè)或者關鍵場景應用的需求，將需要在芯片設計中加入新的功能，例如在通信協(xié)議方面的多協(xié)議切換或者對Matter等最新協(xié)議的支持，在無線連接方面引入諸如低延遲、長距離、高可靠或低功耗等特性，計算方面在RISC-V或者Arm處理器之外加入AI/M硬件加速器，甚至為應對協(xié)議和標準的演進加入嵌入式FPGA（eFPGA）等技術，同時還需要極高的安全性和可靠性。

圖六、全球領先的物聯(lián)網(wǎng)芯片提供商Silicon Labs（亦稱“芯科科技”）最近推出的其性能最高的xG26系列無線SoC和MCU就全面反映了前面介紹的趨勢，把多項新技術和無線連接集成在一顆芯片上（詳情請瀏覽公眾號：SiliconLabs）

最后，我們來看看2023年最賺錢的十家芯片設計企業(yè)所處的賽道及其應用：

特殊應用FPGA芯片：紫光國芯（002049）、復旦微電子（01385.HK/688385）

服務器CPU芯片和解決方案：海光信息（688041）、瀾起科技（688008）

射頻和無線連接芯片及模組：卓勝微（300782）

IGBT/SiC芯片及模組：斯達半導體（603290）

安全芯片、智能卡及數(shù)字人民幣芯片：中電華大科技（00085.HK）、紫光國芯（002049）、復旦微電子（01385.HK/688385）

CMOS圖像傳感器（CIS）芯片：韋爾半導體（603501）

嵌入式處理器、SoC和MCU：北京君正（300223）、中電華大科技（00085.HK，安全MCU）、晶晨半導體（688099）、復旦微電子（01385.HK/688385）

存儲器及其周邊芯片：北京君正（300223）、復旦微電子（01385.HK/688385）、瀾起科技（688008）